芯片代工市场巨变 中国大陆是真崛起了 已:“拿下”21;份额

2025-07-24 00:14:03      来源:东北新闻网

自从台积电创造性的芯片制造从芯片生产中分离开来后,全球芯片的IDM(一家全部搞定芯片生产所有环节)模式,就越来越不受人喜欢了。

毕竟一家企业要全部搞定设计、制造、封测,真的太难了,大家如果只设计,或只制造、或封测这三大环节中的一项,明显门槛降低,更为专注,也能够做的更好。

于是芯片代工行业彻底崛起,台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹等等企业,先后成为专业的芯片代工企业,对外服务于芯片设计厂,给他们代工芯片。

而台积电作为全球第一家芯片代工企业,再加上有美国等支持,所以理所当然的成为芯片代工一哥,最高峰时拿下了90%多的份额。

后来三星、格芯、联电等快速发展,从台积电手中抢到了一些份额,但台积电依然有60%以上。

而中国大陆的芯片代工企业,其实起步相比于台积电,晚了10多年,直到中芯国际成立,才开始正式进入芯片代工行业,后来又有了华虹、晶合集成等,这三大企业目前都进入全球10强。

不过说真的,以前这三大企业的份额不高,排名也不高,最好的中芯国际,在全球也只能排在第5名,份额还只有5%左右。

但明显从2024年开始,中国大陆的芯片代工企业,就一路狂飙了。

这三大企业不断的提升技术,扩充产能,在芯片代工市场技术越来越先进,份额越来越高了。

数据显示,目前中芯国际已经排名全球第三名了,且离第二名的三星也只有1.7%的差距了,很大概率,在2026就能成为全球第二名。

而华虹、晶合集成的份额也在提升,技术也在提升,虽然短时间内提升名次可能困难,但明显离上一名的差距也在缩小。

另外从技术来看,中芯国际早入了10nm以下,华虹、晶合集成也开始进攻28nm了,未来可能会进一步杀至28nm以下。

按照专业机构Yole的数据,2024年时,中国大陆实际上已经拥有21%的晶圆代工产能,预计到2030年时,中国大陆将主导全球晶圆代工市场,占全球装机容量的30%,超过中国台湾、韩国和日本。

可见,中国大陆正迅速成为全球晶圆代工市场的核心参与者,是真正崛起了,而之所以发展这么快,还真与美国的打压有关,所以一定程度上而言,正是美国的打压,逼着我们加速崛起。

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