IT之家7月8日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，联华电子（IT之家注：即联电、UMC）的先进封装中介层(Interposer)获得高通验证，进入试产阶段，有望2026年首季度量产出货。

报道指出，联电的先进封装中介层业务此前局限在RFSOI制程应用领域，对营收贡献有限；而与高通的合作则将业务扩展到高速计算芯片方面，包括AIPC、车载芯片和AI服务器领域，极大扩展了潜在市场规模。

此次联电向高通出样的中介层兼具电容功能，规格为1500nF/mm2，与逻辑芯片和内存的需求匹配。

　　新疆机场集团总经理吕辉斌表示，国泰航空开通乌鲁木齐至香港航线，标志着乌鲁木齐天山国际机场的航线网络又一次升级，满足了新疆及周边地区旅客日益增长的出行需求，不仅提升了乌鲁木齐机场的国际化水平，也将进一步增强新疆的区位优势和影响力，共同助力打造乌鲁木齐成为连接亚欧区域门户复合型国际航空枢纽目标。

延伸阅读：与 “消息称联”电：先进封装中，介层获得高通验证 接近量产出货 的相关文章
王子文刘宇宁我从未见过这样的你们
男生被教官体罚做深蹲致换肾
男生被教官体罚做深蹲致换肾
以色列袭击伊朗个机场
伊朗称已发射大批自杀式无人机
普京说俄士兵脚踩之地就属于俄罗斯
金莎岁的状态
林允身材好就是敢穿
常州文旅
中东局势是否要走向失控