本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

“芯器突破专项行动”支持开展5G-A/6G射频和基带芯片、光通信核心器件、星载基站芯片等核心芯片器件的研发。

近日，在2025全球数字经济大会“6G技术创新与产业发展峰会”上，北京市首个6G产业专项政策发布。

北京市政府副秘书长许心超表示，通过出台专项支持政策引导推动6G产业走实走深，充分发挥高校云集、科研院所众多、高新技术企业集聚优势，构建了完善的产学研协同创新体系。未来，北京将进一步强化技术策源，共创成果转化，推进产业带动，加强人才聚集，全力支持6G关键技术攻关和产业生态建设。

目前，北京经济技术开发区（北京亦庄）已在芯片器件、基站设备、新型终端、卫星通信设备等关键环节实现布局，初步形成了6G产业生态发展的雏形体系。目标到2030年，力争培育优质企业超100家，突破核心技术50项以上，打造6G典型标杆案例30个，形成500亿级6G产业规模，助力北京建成全球6G产业化高地。

作为北京市首个6G产业专项政策，北京经济技术开发区6G产业政策围绕6G技术标准研究、核心产品研发、中试服务能力、场景应用赋能、融合创新生态等五方面，通过10项举措发力产业发展关键环节：

“技术领航攻坚行动”鼓励关键技术研发，培育6G核心技术竞争力。重点突破超大规模MIMO、智能超表面等关键技术，探索新型网络架构、内生安全架构等系统设计。对承担国家、北京市6G重大科技攻关任务的企业，给予1:1配套、最高3000万元资金支持。

“标准引领跃升计划”鼓励企业和科研机构积极参与第三代合作伙伴计划（3GPP）、中国通信标准化协会等国内外标准组织研究工作，抢占全球标准话语权高地。对在3GPP中6G标准提案率占全球5%以上的参与单位给予最高200万元奖励。同时鼓励企业加强专利交叉许可，形成“6G专利池”，打造专利共享库。

“芯器突破专项行动”支持开展5G-A/6G射频和基带芯片、光通信核心器件、星载基站芯片等核心芯片器件的研发，探索基于RISC-V的芯片技术路线，力争在新中频、毫米波、太赫兹等频段射频收发器和射频前端等关键器件形成突破。

“产品设备登峰计划”支持开展6G智能化基站、智能化核心网、多模态新型终端等新一代通信产品的研发和产业化，引导智能软硬件、内容产业等上下游同步发展。创新实施“首订单”奖励机制，给予最高500万元资金支持。

“共性平台筑基计划”支持建设6G试验验证及中试平台，构建全体系产业服务能力，对服务效能高、产业支撑强的平台，给予每年最高3000万元资金支持。

“协同验证聚能行动”通过发放“测试券”，支持开展外场试验、组网验证、安全靶场测试等测试验证，按照实际测试费用的一定比例，给予最高500万元资金支持；探索建立6G基础资源共享平台，鼓励仪器仪表、应用场景库、6G通信数据集等资源的开放共享。

“融创赋能燎原行动”推动6G与自动驾驶、具身智能、AR/VR智能穿戴、空天产业等领域深度融合，加速打造标杆示范场景，给予最高500万元资金支持。

“应用创新织网计划”鼓励行业协会等社会组织建设公共服务平台，围绕6G网络万物智联、数字孪生等方向，持续挖掘高价值6G创新应用，探索新模式、新业态。

“全球生态共创行动”打造国际合作交流平台，支持举办6G论坛、赛会等活动，按照活动成本的50%，给予最高100万元资金支持。

“英才汇智强基行动”引培顶尖人才梯队，设立6G专项基金，建设6G孵化器，构建全链条科技成果转化服务体系，完善人才创新创业生态。

2025年为6G标准制定元年，产业有望在2029年以后进入商业化阶段。6G技术的进步和应用场景的拓展预计将推动教育、娱乐、设计、制造等行业的变革。2025年政府工作报告首次提出“培育6G等未来产业"，明确其与生物制造、量子科技等并列的重点地位。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析，关注我们！