IT之家7月8日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，联华电子（IT之家注：即联电、UMC）的先进封装中介层(Interposer)获得高通验证，进入试产阶段，有望2026年首季度量产出货。

报道指出，联电的先进封装中介层业务此前局限在RFSOI制程应用领域，对营收贡献有限；而与高通的合作则将业务扩展到高速计算芯片方面，包括AIPC、车载芯片和AI服务器领域，极大扩展了潜在市场规模。

此次联电向高通出样的中介层兼具电容功能，规格为1500nF/mm2，与逻辑芯片和内存的需求匹配。

　　世界经济论坛官网17日刊文称，中国已成为全球最大的电动汽车市场，中国车企生产的电动汽车占全球电动汽车总产量的一半以上。而在这一市场上，墨菲和其他分析师认为，美国车企当下很难抵挡中国自主品牌的实力。墨菲说，消费者现在对中国自主品牌的“忠诚度”很强，尤其是在美国对中国电动汽车征收超过100%的关税后，这种“忠诚度”可能会变得更加强烈。

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