茅星柔

7月8日，据MacRumors，苹果计划于2025年下半年发布M5系列芯片，并将其应用于多款新品，包括iPadPro、iMac、Macmini、MacBookPro以及VisionPro等。M5芯片将采用第三代台积电3nm工艺，相比M4芯片，CPU和GPU性能预计提升15%至25%，配备更先进的神经网络引擎，AI运算性能大幅提升，电池续航能力有望提高10%至15%。此外，M5Pro和M5Ultra将采用台积电SoIC-MH封装工艺，实现CPU与GPU分离设计，散热表现更佳。尽管苹果未采用台积电2nm制程工艺以控制成本，但M系列芯片的研发和制造成本依然高昂，例如3nm芯片研发成本高达5.9亿美元，M1Ultra制造成本高达500美元。为摊薄成本，苹果将M系列芯片广泛应用于iPad、Mac等产品线，未来“全家桶”战略还将延续。