IT之家7月8日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，联华电子（IT之家注：即联电、UMC）的先进封装中介层(Interposer)获得高通验证，进入试产阶段，有望2026年首季度量产出货。

报道指出，联电的先进封装中介层业务此前局限在RFSOI制程应用领域，对营收贡献有限；而与高通的合作则将业务扩展到高速计算芯片方面，包括AIPC、车载芯片和AI服务器领域，极大扩展了潜在市场规模。

此次联电向高通出样的中介层兼具电容功能，规格为1500nF/mm2，与逻辑芯片和内存的需求匹配。

　　乌鲁木齐不缺国际和地区航线。2024年，乌鲁木齐机场累计运营定期客货运输航线共240条。其中，国际定期客运航线26条，与高加索地区三国与中亚五国实现全部通航，通航中亚航点数量为国内十大枢纽机场之首。

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