IT之家7月8日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，联华电子（IT之家注：即联电、UMC）的先进封装中介层(Interposer)获得高通验证，进入试产阶段，有望2026年首季度量产出货。

报道指出，联电的先进封装中介层业务此前局限在RFSOI制程应用领域，对营收贡献有限；而与高通的合作则将业务扩展到高速计算芯片方面，包括AIPC、车载芯片和AI服务器领域，极大扩展了潜在市场规模。

此次联电向高通出样的中介层兼具电容功能，规格为1500nF/mm2，与逻辑芯片和内存的需求匹配。

　　随着参与网球运动的人逐渐增多，中国网球的基础设施也在不断完善。纪宁告诉《环球时报》记者：“我们在做一个项目，在北京朝阳区规划一个‘大满贯网球文化公园’，将汇集所有大满贯要素。人们既能在此观看全球顶级赛事，也能在场地上训练和比赛。”纪宁说，这仅是一个案例，但从中可以窥见中国网球运动基础设施越来越完善，也越来越专业化。作为体育产业的参与者与观察者，纪宁表示，不仅北京，全国各地网球运动设施也发展得越来越好。

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