继此前官方宣布荣耀X系列新机X70将于7月15正式发布后，预热活动陆续公布的产品端相关信息也吸引了众多消费者的关注。随着亮相时间的不断临近，在荣耀方面此前确认X70将是行业首个通过SGS金标三防认证、具备十面防摔特性的机型后，日前还透露其具备行业最高规格的防水能力。

据悉，荣耀X70通过了IP69K、IP69、IP68、IP66的满级防尘防水认证，可防泡水、喷水、高温水，从而提供不同场景的全面防护，甚至可实现万次入水无忧。外观方面，X70采用的是一块居中开孔直屏，背部中轴线顶部安置的是圆环型后摄模组，品牌logo则位于中轴线底部，配色方面将提供朱砂红、竹韵青、月影白、幻夜黑四种版本。

硬件配置上，此前官方已经确认X70将搭载容量高达8300mAh的青海湖电池，并支持80W有线和80W无线快充功能。而在其他硬件配置上，据悉这款机型或采用一块具备1.5K分辨率的6.79英寸直屏，有望搭载高通骁龙6Gen4主控，影像方面则可能会提供800万像素前摄，以及由5000万像素主摄组成的后摄模组。

结合目前荣耀X70已经陆续曝光的产品端相关信息不难发现，其大概率将会是一款主打耐用性和长续航的中端机型，并有望延续X系列一贯的亲民定价策略。但至于这款新机的具体详情，则还有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。