《芯片分析》问：答2——02579

芯片金属层之间的通孔VIA，英文全称是什么？

A1

via就是全称，本身就是一个英语单词。

Q2

解完UV后，膜的粘度有几十mN/25mm的，有几百mN/25mm的，这种在选择的时候有什么rule吗？粘度到多少工厂才会难摘取？

A2

参考短边diesize。

Q3

lowk制程(比如40nm)的芯片，大家有遇到过弹坑问题引起的早夭失效的案例吗？

Al制程有遇到过弹坑问题导致的早夭失效，但是lowk制程的我自己目前没有遇到过弹坑问题导致早夭失效的案例。

A3

Lowk失效风险更高，lowk机械强度弱，CTE也高，对机械和温变应力都更敏感。

Q4

芯片做完TC（-65~150度）500cycle后，有发现Bump和RDL侧面轻微delamination，这种要按照JEDEC的哪个标准来判断是可接受还是不可接受的？

A4

J-STD-020E标准中有对分层的判定标准，die区域是不能有分层的。

Q5

是否有遇到过QFN车规芯片有经过三温测试，出现Die裂的情况？

A5

三温的顺序，是否pass，在每种温度下warpage的数据，pogopin有没有卡住，都要考虑。

Q6

硅凝胶怎么去除？

A6

用专门的溶胶剂，溶胶剂也不贵。

Q7

晶圆从厂里出货后，包装原封不动的话，可以自己保存吗？自己暂存需要什么条件？

A7

氮气柜25左右温度保存。

Q8

如下图Decap后看到的裂纹可能是什么原因导致的？

A8

这种不是应力造成的，去查sawing工艺，基本上是sawing的diamaflow出了问题，CO2bubble打少了，在sawing的过程中电荷没有及时导出，局部放电导致的，可以随便切一个位置看一下，topmetal会有静电击穿的现象，就像长出了一根天线，而且passivation已经碎了，可靠性肯定会有问题，不建议出货。

Q9

现在PMIC这个赛道，CP/FT的生产测试都用的哪个测试平台？

A9

要看这个PMIC的复杂程度，一般的8200能搞定，也可以看看ETS和8300。

Q10

芯片的射频输入口，在FT测试都很正常，贴片后被静电损伤的很多，IV曲线正常，但是LNA的增益和对地阻抗下降很多，像是通过CDM模式放电损坏的，这个有什么办法避免吗

A10

这个不一定是静电，如果是CDM的话，那就是加工过程中机台接地不好，也要看一下焊锡材料，焊锡厚度这些是不是符合之前的生产标准，有没有生产波动，一般来说批次性的问题，和生产品质相关性比较大。

11

CSP封装的芯片，想排查一下是否因应力损坏X-ray能看出来吗？

A11

不能，X-ray会直接穿透，建议利用3D-OM六面检查。

Q12

IR是什么设备？

A12

红外线，可以看隐裂，chip内部crack&chipping。

Q13

AEC-Q100做HAST时，要求每个被测单体样品都处于正常工作状态吗？我们有一款产品需要SPI通信发送唤醒指令才会正常输出，否则就处于待机状态，在待机状态下可以做HAST吗？

A13

唤醒指令后器件就不是属于最低功耗状态了，不需要唤醒。

Q14

为满足以下需求，该如何确认实验时长？

满足T_USE=85摄氏度，寿命10年的HTOL考核条件:

1.T_SRTESS=150度，

V_SRTESS=1.1*VCC工作电压，

考核时长>=？

2.T_SRTESS=125度，

V_SRTESS=1.1*VCC工作电压，

考核时长>=？

A14

Tuse最好有missionprofile，按照85度预估，150度stress时间就要2000hrs左右了。

Q15

我们一颗产品TC后pad全是分层，如下图，正常吗？

A15

这张CSCAN扫描看起来是diesurface正下方及周围有脱层，可以发一下TSCAN进行佐证，所以您这个应该是背晶位置脱层了。由于您这个是做TC之后的样品，明确指向温度相关，故优先确认封装的材料各膨胀系数关系。上图diesurface/leadframe没发现脱层，所以排除由外而内的应力或脱层。

Q16

BHAST3批是按照三个wafer批次来做还是三个封装批次？

A16

验封装的，wafer批次/封装批次不关键，你隔一周release一批最好。

Q17

QFN做完BHAST（130℃/85%RH，96hr）后失效，EDX发现背面lead间EMC表面有大量Sn（＞20%）和Cu（>4%）的成分（图上点状物），想问下这可能是电迁移吗？什么情况才会造成这样的现象？

A17

吸氧腐蚀的可能性比较大，镀层应该可以看到腐蚀掉了（薄了），有一种可能是做完Precon以后要做SAT如果是放在Tray盘里做SAT的且拿出来以后水没有吹干，则会在镀层表面形成一层水膜，这时候就会发生吸氧反应。

Q18

车规QFN产品pinpitch最小有要求0.5mm吗，有什么文件定义吗？

A18

行业不会有这个定义，要么也是你的客户公司有此内部规则。

Q19

晶圆从厂里出货后，包装原封不动的话，可以自己保存吗？自己暂存需要什么条件？

A19

氮气柜25左右温度保存。

Q20

Cornerwafer的ESD，LU还需要单独评估吗？

A20

没这个要求，除非设计师希望收集这数据做比对。

Q21

HBM实验会影响FT的SCAN测试吗？

A21

有可能会有影响的，毕竟HBM是一个破坏性实验。

Q22

关于HTOL的寿命换算要根据poweron时间和missionprofile，这两个有更具体的定义吗？

A22

这两项都是根据终端应用场景定义的。

Q23

消费级芯片工作温度0-70℃，是哪个JEDEC文件定义的，为什么不能0°以下工作？

A23

芯片设计就是匹配0°以上使用场景的。

Q24

FPGA产品一定要做SER吗？如果做SER，放射源推荐什么？Alpha源还是X-ray类高能光束？

A24

内部有memory一般才需要SER，SER放射源看场景，一般推荐中子源和阿尔法源。

Q25

PBO也是类似PI的passivation材料吗？

A25

应用领域差不多，类似于低温PI，目前也就WPR系列封装有在用。

Q26

BGA从板子上拆下来之后，锡球焊接不上，要怎么修复？确定焊盘没有损坏，可能需要清洗，如果需要清洗的话，一般怎么个清洗流程？

A26

用1%稀硫酸+超声波洗一下试试，大概十几秒到半分钟。

　　据介绍，全省夏收工作6月7日基本结束，夏粮丰收已成定局。夏播工作从5月28日大面积展开，截至6月13日，已播种面积7915.2万亩，夏播工作大头落地。初步统计，目前全省因旱不能播种面积323万亩，若未来持续无有效降水，夏播进度将会进一步放慢。