IT之家7月8日消息,根据纳微半导体Navitas提供的文件,台积电计划于2027年7月终止氮化镓(GaN)晶圆的生产。而日本半导体制造商ROHM罗姆也是台积电在氮化镓方面的合作伙伴,已在650V工艺平台上推出了产品。
日媒EETimesJapan就此对台积电和ROHM罗姆两方均进行了采访。
台积电确认了退出氮化镓业务的消息,表示此举“基于市场动态并符合公司的长期业务战略”,这两年将继续与客户密切合作以满足需求,该企业“重点仍然是为我们的合作伙伴和市场提供可持续的价值”。
ROHM则表示“当前没有重大影响”,“将继续通过整合我们的共同优势,保持和深化合作体系,适当应对市场/客户的需求”,“将讨论和考虑未来开发/生产结构的各种可能性”。
2023年7月,中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在四川考察时指出,四川要发挥高校和科研机构众多、创新人才集聚的优势和产业体系较为完善、产业基础雄厚的优势,在科技创新和科技成果转化上同时发力。延伸阅读:与 ROHM 回应:合作方台“积电计划” 2027 年退出,氮化镓 暂无重大影响 的相关文章